由缺貨潮引發(fā)的"蝴蝶效應(yīng)"正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵，在國家政策利好和資本加持下，整個產(chǎn)業(yè)鏈的投資熱度持續(xù)升溫。在日前舉行的第十四屆“外灘金融?上海國際股權(quán)投資論壇”(2020 SIPEF)上，SEMI (國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)中國區(qū)總裁居龍先生在現(xiàn)場為大家分享了“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新形勢、新機(jī)遇，全球合作創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的思考。
庚子年變局 - 全球集成電路產(chǎn)業(yè)新形勢
2020庚子年注定是一個不平凡的一年，我們遇到了前所未有的變局，也迎來前所未有的機(jī)遇。從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，2020年受到疫情等因素影響，電子產(chǎn)品銷售額下降3%，但全球集成電路銷售額預(yù)計有7%以上的正增長，達(dá)到4400億美元。2021年預(yù)計會持續(xù)正成長。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成長率引領(lǐng)全球，高于全球。2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計增長10-13%左右，2021年有望再創(chuàng)新高。2020年全球半導(dǎo)體材料市場穩(wěn)步小幅增長2.2%，達(dá)到539億美元，2021將再創(chuàng)新高達(dá)到565億美元。中國在2020年成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場，并將在2021年維持這一市場地位。相對于技術(shù)門檻較高的裝備企業(yè)，材料有很多細(xì)分領(lǐng)域，對中國企業(yè)來講是個較好參與的機(jī)會，因為材料市場在中國將持續(xù)穩(wěn)定地成長。
根據(jù)行業(yè)分析，半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場由計算機(jī)和通訊市場主導(dǎo)，二者共占據(jù)半導(dǎo)體終端市場約70%的市場份額。新冠疫情的影響使得2020年半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域有不同的表現(xiàn)。受在家辦公和遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的推動，云服務(wù)、云數(shù)據(jù)、服務(wù)器和個人電腦的需求大幅增長，從而帶動半導(dǎo)體需求上升。
從全球半導(dǎo)體銷售額Top25排行榜來看，IDM多于Fabless，但Fabless排名在上升，更多進(jìn)到了排行榜中，F(xiàn)oundry里面臺積電的驚人成長速度，遠(yuǎn)超出年初的預(yù)估。蘋果在Fabless中位居第五。海思是中國唯一上榜公司，排名第七，從蘋果及海思的排名可以看出整機(jī)廠進(jìn)入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自制芯片的重要趨勢。
除了市場需求面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)面的預(yù)測也比年初有所提升。以半導(dǎo)體制造設(shè)備這塊而言，從年初預(yù)測負(fù)增長，目前也上修為11%的正增長。半導(dǎo)體設(shè)備的正增長有四個主要原因：第一是先進(jìn)邏輯制程的投入；第二是Foundry的投入；第三是存儲器；第四是中國市場的成長超過預(yù)期。根據(jù)SEMI報告數(shù)據(jù)，2020年前10月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場大幅成長21%，其中中國大陸增長43%。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個快速增長的產(chǎn)業(yè)，對于整個人類文明進(jìn)步，國家科技乃至大國國力的體現(xiàn)都有著巨大的影響。展望未來，2021年以后數(shù)年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將維持正增長，主要新的增長動能來自于智能應(yīng)用，包括智能數(shù)據(jù)、智能交通、智能制造、智能醫(yī)療和IoT等領(lǐng)域。芯片使智能應(yīng)用成為可能，正如居龍在今年烏鎮(zhèn)的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會”發(fā)言上所打的一個比喻：缺了芯片的互聯(lián)網(wǎng)，將是“互不聯(lián)網(wǎng)”；缺了芯片的5G，將是“了無生機(jī)”。芯片的重要性不言而喻。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)及機(jī)遇
就國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售情況來看，根據(jù)ICCAD上發(fā)布的數(shù)據(jù)，2020年全行業(yè)銷售預(yù)計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個百分點。
中國新基建的七大領(lǐng)域包括：5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，半導(dǎo)體集成電路是新基建的核心技術(shù)。今后數(shù)年，新基建的投資將進(jìn)一步帶動中國集成電路的需求。
除了晶圓制造，封裝測試設(shè)備也是正增長，甚至成長更快速。其中包括5G及一些新的智能應(yīng)用需求帶動，除了長電、通富、華天等三家大廠之外，國內(nèi)封裝測試企業(yè)也快速成長，目前有超過上百家企業(yè)。受中國市場成長重要因素影響，目前中國市場在2020年已成為全球最大的設(shè)備市場。
隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國半導(dǎo)體材料市場一直穩(wěn)步成長。2019年中國半導(dǎo)體材料市場增長為3%至8.7億美元。預(yù)計2020年將有7%的成長，2021將大幅成長12%，市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高。半導(dǎo)體材料領(lǐng)域日本占據(jù)主導(dǎo)地位，目前中國占全球產(chǎn)能的13%到15%左右，同樣我們有重大的供需之間差距，差距就是機(jī)會，有挑戰(zhàn)就有機(jī)遇，有危機(jī)就有轉(zhuǎn)機(jī)。
全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商前10強(qiáng)營收排名中，基本上是在美國、歐洲、日本，這個態(tài)勢在短期之內(nèi)不會改變。我們在各個領(lǐng)域都有進(jìn)展，但在整個市場占有率上還較低，特別是高端設(shè)備上、先進(jìn)工藝制程上國內(nèi)廠商的差距更大，但這也是一個投資機(jī)會。
居龍先生在這里做了一個小結(jié)：“剛才講的設(shè)計、制造、封裝、測試、設(shè)備和材料幾個領(lǐng)域中，封裝測試領(lǐng)域方面，我們和國際領(lǐng)先的技術(shù)差距較小，但其他領(lǐng)域還是有一定的差距。從制造上來看，就Foundry芯片代工技術(shù)節(jié)點而言，國內(nèi)晶圓廠和國際領(lǐng)先的晶圓廠存在著差距，所以通過國際合作實現(xiàn)創(chuàng)新是很有必要的。在這里也特別提醒大家注意一個體量小但很關(guān)鍵的領(lǐng)域——EDA（電子設(shè)計自動化）。
半導(dǎo)體的“高大上”
“高”—高新科技人為峰。得人才者得天下，得人才者企業(yè)興。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，高新技術(shù)人才是其中必不可少的一個關(guān)鍵因素。為了幫助產(chǎn)業(yè)吸引更多的半導(dǎo)體優(yōu)秀人才，“SEMI中國英才計劃顧問委員會”全球推廣“英才計劃”（WFD，Workforce Development），與半導(dǎo)體業(yè)界以及政府部門通力合作，通過吸引人才、留住人才以及培訓(xùn)人才的方式來保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個不同的領(lǐng)域從設(shè)計、制造、封裝、測試、設(shè)備材料、EDA軟件需要各種各樣的人才，SEMI和這些國內(nèi)外領(lǐng)先公司的高管合作，制定SEMI英才計劃的方向，根據(jù)產(chǎn)業(yè)的需求制定Program，幫助企業(yè)吸引人才。SEMI參與調(diào)研與編撰的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2018-2019年版）》于 2019年12月發(fā)布，旨在為政府產(chǎn)業(yè)政策的制定、企業(yè)人力資源的規(guī)劃與吸納提供依據(jù)。近期SEMI也參與編寫了《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》。由SEMI主辦的中國規(guī)模最大的國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)大會CSTIC在人才儲備方面也起到了很重要的作用。
“大”—大國重器需芯片。過去兩年多，從中美貿(mào)易戰(zhàn)到現(xiàn)在愈演愈烈的科技戰(zhàn)，芯片成為國家經(jīng)濟(jì)、各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)、民生安全的最關(guān)鍵要素，是全民共識。中國是全世界最大的半導(dǎo)體市場，從2018年開始，進(jìn)口芯片的金額已經(jīng)超過3000億美金，2019年是3060億美金。國家對發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已提升到最高戰(zhàn)略地位，國家的新基建將引領(lǐng)中國整體經(jīng)濟(jì)繼續(xù)向智能化發(fā)展。半導(dǎo)體集成電路是新基建的核心技術(shù)，如果缺了芯片，新基建工程將無從建起，其重要性不言而喻。當(dāng)然除了芯片之外，還需要架構(gòu)、應(yīng)用、軟件和應(yīng)用場景等環(huán)環(huán)相扣。今后數(shù)年，新基建的投資將進(jìn)一步帶動中國集成電路的需求。
“上”—上進(jìn)層樓更上樓。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的一個關(guān)鍵特性是技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)上行，”沒有最好，只有更好”。2020年我們經(jīng)歷了全球的風(fēng)云變幻，新冠疫情，中美沖突，對全球尤其是中國產(chǎn)業(yè)帶來沖擊。2019年全球產(chǎn)業(yè)成長放緩，2020復(fù)蘇，是關(guān)鍵的一年，前面的道路曲折挑戰(zhàn)，有不確定因素，更有機(jī)遇。未來產(chǎn)業(yè)前景樂觀，由于AI、5G等核心技術(shù)，智能應(yīng)用，新基建，將帶動集成電路需求，持續(xù)今后數(shù)十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長。持續(xù)向“上”。上盡層樓更上樓。堅持研發(fā)投入核心技術(shù), 堅持創(chuàng)新。
創(chuàng)新高地前路遙，人才為峰抒情懷
居龍先生強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新對于高科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。創(chuàng)新不是萬能的，但沒有創(chuàng)新卻萬萬不能。根據(jù)過去數(shù)十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展競爭結(jié)果，在集成電路各個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，包括晶圓代工、存儲器等，只有少數(shù)頂尖公司可以存活，持續(xù)盈利，這些公司成功的共同要素都離不開創(chuàng)新，都有多年長期投入研發(fā)，持續(xù)技術(shù)及產(chǎn)品的創(chuàng)新，甚至包括商務(wù)模式的創(chuàng)新。
SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺（SIIP China）2017年啟動，是依托SEMI全球產(chǎn)業(yè)資源，匯聚全球產(chǎn)業(yè)資本、產(chǎn)業(yè)智慧搭建的專業(yè)而權(quán)威的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投融資平臺。SIIP China聚焦在這四個重點領(lǐng)域：人才、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)基金、專業(yè)咨詢服務(wù)。從國際化的角度來幫助中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。SIIP China每年都會組織中國企業(yè)代表團(tuán)赴歐洲、美國、日本等地，和當(dāng)?shù)貎?yōu)秀的半導(dǎo)體公司交流，促進(jìn)中國和國際企業(yè)間的進(jìn)一步合作，也積極協(xié)助引進(jìn)國際企業(yè)在中國市場的布局。
過去55年來，摩爾定律推動著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長，現(xiàn)在摩爾定律雖然減緩，但仍然會持續(xù)向前，展望未來，將有更多關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)，其中包括異構(gòu)集成（heterogeneous integration），集成電路從二維集成演進(jìn)到三維集成，可以達(dá)到性能提升、面積縮小、功耗降低等更強(qiáng)大的功能。HIR（heterogeneous integration roadmap）路線圖將勾畫未來集成電路的持續(xù)成長。自從2016年啟動以來，SEMI一直是HIR核心參與者和發(fā)起單位之一。路線圖決定了產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向，我們也鼓勵國內(nèi)的專家和企業(yè)家加入HIR，SEMI可以幫助他們進(jìn)入Roadmap的制定。
國際合作謀共贏，開放包容納智能
居龍?zhí)貏e引用習(xí)近平主席在9月11日在科學(xué)家座談會上的講話：“越是面臨封鎖打壓，越不能搞自我封閉、自我隔絕，而是要實施更加開放包容，互惠互享的國際科技合作戰(zhàn)略。” 8月4日國務(wù)院也出臺了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中八項重點談到了研發(fā)、人才及國際合作。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI是一個國際組織，SEMI全球董事會成員包括中國、美國、歐洲、日本、韓國及臺灣地區(qū)，代表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。我們希望充分利用SEMI國際化資源，推動國際合作，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，成為關(guān)鍵伙伴。
紅紅火火休輕狂，喜上眉梢勿稍怠
居龍先生總結(jié)道，中國半導(dǎo)體行業(yè)在2020年面臨所未有的挑戰(zhàn)及危機(jī)，也迎來前所未有的機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)紅紅火火快速成長，科創(chuàng)板更帶動許多國產(chǎn)本土企業(yè)成功上市，資本市場喜上眉梢。但我們在“危”與 ”機(jī)”面前要理性地制定策略，持續(xù)堅持創(chuàng)新研發(fā)穩(wěn)步前行。不可得意忘形或者稍有懈怠。正所謂“紅紅火火休輕狂，喜上眉梢勿稍怠”；居龍又用“創(chuàng)新高地?人才為峰”強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新及人才是企業(yè)可持續(xù)性發(fā)展不可或缺的要素，創(chuàng)新是硬道理，但前進(jìn)的路途遙遠(yuǎn)且曲折，正所謂“創(chuàng)新高地前路遙，人才為峰舒情懷”。
作為全球歷史最悠久、規(guī)模最大的半導(dǎo)體集成電路專業(yè)協(xié)會，SEMI連接全球2400多家會員及半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，合作共贏。2020年受到新冠疫情影響，在很艱難的情況下，SEMI得到政府相關(guān)單位及產(chǎn)業(yè)界的全力支持，成功舉辦了延期至6月底的SEMICON China 2020，參與SEMICON China 2020的企業(yè)覆蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備材料，結(jié)合智能應(yīng)用，成為2020年中國電子集成電路首展，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的象征性指標(biāo)，同時它也是2020年上海大型專業(yè)展會的首展，象征著上海及中國在控制疫情的同時，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇穩(wěn)步向前。同期有20多場專業(yè)論壇，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求和成長。如何更好的應(yīng)對全球變局帶來的危機(jī)挑戰(zhàn)與機(jī)遇，并進(jìn)一步推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。SEMICON China 2021將于今年3月17-19日在上海舉辦。
最后，居龍先生強(qiáng)調(diào)了SEMI的信念和個人的情懷，CONNECT?COLLABORATE?INNOVATE，秉承跨界全球?心芯相聯(lián)，國際合作、開放交流、堅持創(chuàng)新。作為一個全球化、專業(yè)化、本土化的平臺，SEMI將繼續(xù)促進(jìn)中國更融入全球產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，共同成長。SEMI也將以充分的熱情繼續(xù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)。